Folha de molibdênio puro mais fino, folha de molibdênio, placa de molibdênio polido (disco), folha redonda de molibdênio liga de cobre molibdênio mocu molibdênio 0,3 mm e 0,5 mm
Folha/placa de molibdênio puro, folha de molibdênio lantânio Mola e placa de folha de molibdênio lantânioFolha/placa/fol
Informação básica
Modelo Nº. | Folha de Mo |
Densidade | 10,2g/cm3 |
Superfície | polido, recozido |
Doença | Laminados a quente, laminados a frio |
Pacote de transporte | Caixa de madeira (placa de espuma ao redor da caixa de madeira interna) |
Especificação | espessura 0,05 mm, 0,08 mm, 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm |
Marca comercial | Jiang Chi |
Origem | China |
Código SH | 8102950000 |
Capacidade de produção | 200 t/ano |
Descrição do produto
Folha/placa de molibdênio puro, folha de molibdênio lantânio Mola e placa de folha de molibdênio lantânioFolha/placa/folha/tira de molibdênio especificação:1) Pureza≥99,95%2) Densidade:10,2 g/cm33) Tamanho: Espessura 0,05-50,0 mm Largura 20-800 mm Comprimento 100-3000mm ou conforme sua necessidade4) Grau: Mo1/MoLa/TZM5) Processamento: laminado a frio, recozimento de alívio de tensão, laminado a quente6) Superfície: polido, lavado, moído, retificado. Folha de molibdênio/placa/folha/tira-Mo1/MoLa /TZM99,95% folha de molibdênio, tira de molibdênio 0,3 mm 0,5 mm de espessura1. Pureza: Mo>= 99,95%2. Padrão: GB/T 4182 ou ASTM3. Especificação da propriedade 1) alto ponto de fusão, alta resistência, 2) superfície lisa e limpa, 3) boas conduções, pequeno coeficiente de expansão linear e boa resistência ao calor.
Folha de molibdênio, folha de liga de molibdênio MoCu e folha de molibdênio TZM Mola/wafer/discoMolybdenum discs/wafer/washer/round circlespecification:1) Grade: Mocu2) Density: 9.8-10.2g/cm33) Size: 0.05-100mm(thickness)*5 -500mm (diâmetro) ou conforme sua necessidade4) Tolerância de nivelamento: <4um5) Rugosidade:Ra1.6-Ra0.86) Superfície: polido, retificado.
Hastes forjadas de liga de cobre e molibdênio Teor de molibdênio 50%-85%Mo-Cu compósitos tem densidade mais baixa, seu coeficiente de expansão térmica e condutividade térmica podem ser ajustados para combinar com muitos materiais diferentes. Propriedades físicas da liga MoCu dos principais produtos
Material | % em peso de teor de molibdênio | % em peso Teor de Cobre | g/densidade a 20ºC | W/M.K Condutividade térmica a 25ºC | (/k)Coeficiente de dilatação térmica a 20ºC |
Mo85Cu15 | 851 | Equilíbrio | 10 | 160-180 | |
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